スマートフォンディスプレイ
タッチパネル電極の断面観察

概要


FIB加工により、スマートフォンディスプレイの目的の微小部位について検体を作製し、TEM観察、解析することが可能である。この方法により素子のミクロな構造を観察、元素分析をおこなった例を紹介する。



分析サンプル：スマートフォン TFT基板側


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拡大図 B の EDS 元素分析結果 (イメージング)


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この分析法は機種毎の構造比較、各種トラブルの原因解明に有効である



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