エレクトロニクス

半導体配線、半導体、ウェハ、基板、IC、容器、クリーンルーム

環境制御下での誘電特性評価 -比誘電率 (εr)・誘電正接 (tanδ)-

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マイクロ波帯 (1 ～ 24 GHz) における誘電特性評価 -比誘電率 (εr)・誘電正接 (tanδ)-

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5G 低誘電特性樹脂の物性評価 -吸水率に対する誘電特性-

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硬化樹脂 (接着剤) の総合解析

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5G スマートフォンのフレキシブルプリント基板分析 -断面観察および層構成解析-

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5G スマートフォンのプリント基板分析 -断面観察-

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プリント配線基板上の金パッド表面の変色原因解析

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未知成分の構造推定 GC/MS/MS Q-TOF型

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エポキシ系接着剤の硬化・接着性解析 -パルスNMR-

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クリーンルーム大気の分析（酸性・塩基性物質および金属成分の分析）

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シリコン基板上ポリシリコン膜の金属汚染分析

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ナノ薄膜の膜厚、密度、ラフネスの評価 X線反射率法 (XRR法)

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半導体向け封止材の総合評価

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パワー半導体素子断面の観察 SEM,高感度EDS

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基板表面のイオン成分分析

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多層膜の金属汚染分析

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多層膜の金属汚染分析の前処理

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超微小硬度計によるマイクロメートルオーダーの表面硬さと弾性率測定

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微小空間内面のアウトガス分析

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揮発性有機化合物 (VOC) 分析 (1)

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揮発性有機化合物 (VOC) 分析 (2)

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硬化樹脂の総合評価 -原料・硬化挙動・製品の評価-

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高感度 (10 倍以上)・高分解能 (50 nm) 元素分布評価 -SEM-EDS-

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ICP-MS法による基板表面の金属汚染の分析

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TDS-MSによる半導体の分析 (1)

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絶縁体、研磨材料、研磨液

帯電圧減衰試験

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材料表面の親水性・疎水性評価 -水蒸気吸着法・化学力顕微鏡 (CFM)-

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湿度・水中環境制御 粘弾性測定

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絶縁体中の空隙の非破壊検査 (1)

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絶縁体中の空隙の非破壊検査 (2)

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高分子薄膜の電気特性評価

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高塩濃度中の微量元素の定量

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高温高湿度環境下での絶縁抵抗(体積抵抗率)測定

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ディスプレイ、スマートフォン(液晶、偏光フィルム)

5G 基板用フィラーの物性評価 -吸水性および絶縁抵抗試験-

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5G対応回路基板と配線界面の解析 -部材から製品まで-

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5G対応回路基板と配線界面の解析 -部材から製品まで-

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アロイ構造の解析 (携帯電話の筐体、表示部)

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液晶中のイオン成分の分析

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熱分解ガスクロマトグラフ質量分析 (Py-GC/MS) による液晶ポリマーの組成分析

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角度可変XPS分析法による有機物表面の分析

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高真空下における高分子フィルムからの昇温脱離分析 -TDS-MS-

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FT-IRによる高分子材料の解析

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スマートフォンディスプレイ 多層フィルムの構造解析

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スマートフォンディスプレイ タッチパネル電極の断面観察

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スマートフォンディスプレイの断面観察 (SEM)

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携帯電話(フィーチャーフォン)、有機EL、シール材料 など

5G 基板用フィラーの物性評価 -吸水性および絶縁抵抗試験-

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5G対応回路基板と配線界面の解析 -部材から製品まで-

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5G製品 (高周波対応) の分析物性評価 -部材から製品まで-

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有機ELの断面観察

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有機EL部材の元素マッピング (面分析)

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液晶パネルシール部の分析

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近赤外 (NIR) によるエポキシ硬化反応の追跡

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電極部の断面観察（携帯電話の入力キー）

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複写機・プリンター（トナー、インクジェットプリンターインク）

トナー粒子上ナノサイズ表面処理剤の元素分析 SEM-EDS

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レーザー回折・散乱法による微粒子の粒度分布測定

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水性顔料インクの成分分析

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透過型電子顕微鏡(TEM)によるトナーの微細構造観察

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コンデンサー、全般

ハロゲン、硫黄の定量分析 -燃焼イオンクロマトグラフィーなど-

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ナノインデンテーションによる表面硬さ・弾性率評価

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5G対応樹脂の物性評価

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WEEE & RoHS規制対応分析 鉛フリーはんだ及びめっき中の有害金属の分析

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XPSによる高分子フィルム表面分析

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プラズマ処理PPの表面特性総合評価 X線電子分光 (XPS) など

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三次元TEMによる各種材料の構造解析

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加熱発生ガス分析 分析方法一覧

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欧州連合(EU)の環境規制に基づく電気電子機器の有害物質

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比誘電率 (εr)・誘電正接の測定 (tanσ) (110 Hz ～ 1 MHz 段階的)

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比誘電率 (εr)・誘電正接 (tanσ) の測定-② マイクロ波帯/GHz帯 (2.4、4、12、24 GHz)

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複合材中のCNF分散状態評価 (2) ミクロフィブリル構造

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ABS樹脂の破面解析 -SEM-

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FT-IR による熱硬化樹脂の反応追跡

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FT-IR によるUV硬化樹脂の反応追跡

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