絶縁材料中に空隙 (ボイド) があると、その部分に電界が集中し、微弱な放電が発生する。これを部分放電とよび、この時の電荷の移動 (電荷量) を検出し、材料中の欠陥を非破壊で評価できる。 部分放電開始電圧の大小でボイドの程度を評価できる。
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