電子製品の特性を評価したい

半導体総合解析

5G対応樹脂の物性評価

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5G製品 (高周波対応) の分析物性評価 -部材から製品まで-

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プリント配線基板上の金パッド表面の変色原因解析

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パワー半導体向け封止材の評価

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スマートフォン構造解析

5G対応回路基板と配線界面の解析 -部材から製品まで-

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二次電池の内部観察 - X線CT法 (大型試料仕様) ‐

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5G スマートフォンのフレキシブルプリント基板分析 -断面観察および層構成解析-

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5G スマートフォンのプリント基板分析 -断面観察-

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高真空下における高分子フィルムからの昇温脱離分析 -TDS-MS-

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スマートフォンディスプレイ 多層フィルムの構造解析

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スマートフォンディスプレイ タッチパネル電極の断面観察

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スマートフォンディスプレイの断面観察 (SEM)

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RoHS分析

ハロゲン、硫黄の定量分析 -燃焼イオンクロマトグラフィーなど-

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WEEE & RoHS規制対応分析 鉛フリーはんだ及びめっき中の有害金属の分析

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欧州連合 (EU) の環境規制に基づく電気電子機器の有害物質

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電気特性評価

環境制御下での誘電特性評価 -比誘電率 (εr)・誘電正接 (tanδ)-

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マイクロ波帯 (1 ～ 24 GHz) における誘電特性評価 -比誘電率 (εr)・誘電正接 (tanδ)-

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5G 低誘電特性樹脂の物性評価 -吸水率に対する誘電特性-

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5G 基板用フィラーの物性評価 -吸水性および絶縁抵抗試験-

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5G製品 (高周波対応) の分析物性評価 -部材から製品まで-

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パワー半導体向け封止材の評価

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絶縁体中の空隙の非破壊検査 (1)

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絶縁体中の空隙の非破壊検査 (2)

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アウトガス分析

加熱発生ガス分析 分析方法一覧

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微小空間内面のアウトガス分析

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揮発性有機化合物 (VOC) 分析 (2)

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微量無機分析

ICP発光分光分析 (ICP-AES)

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ICP質量分析 (ICP-MS)

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クリーンルーム大気の分析 (酸性・塩基性物質および金属成分の分析)

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シリコン基板上ポリシリコン膜の金属汚染分析

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多層膜の金属汚染分析

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多層膜の金属汚染分析の前処理 (層別溶解)

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高塩濃度中の微量元素の定量

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ICP-MS法による基板表面の金属汚染の分析

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