5G では高周波化に伴い、低誘電特性、耐熱性、寸法安定性、低吸水性、接着性 (金属 / 樹脂、樹脂 / 樹脂) などがプリント基板に求められる。耐熱性向上のためのフィラー添加、異種材接合などは断面観察することで多くの情報が得られる。ここでは 5G スマートフォン搭載のプリント基板の断面観察事例を紹介する。
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