5G 基板用フィラーの物性評価
-吸水性および絶縁抵抗試験-

概要

5G 関連の基板特性として、低吸水性、耐熱、電気特性は重要な物性パラメータとしてあげられる。
特性発現のために基材樹脂にフィラーが添加されることもある。本資料では吸水性の度合いが異なるフィラー材料に関して、ガス吸着測定および絶縁抵抗試験を実施し、吸水率との相関を評価した。

試料

疎水化粒状シリカ (市販品)
サンプルA (吸水率 0.5 %)、サンプルB (吸水率 1.5 %)、サンプルC (吸水率 2.5 %)

ガス吸着法（比表面積）による吸水性評価

水蒸気吸着より
サンプルA ＞ サンプルB ＞ サンプルC の順に
水を取り込みにくい傾向であった

・N₂ 比表面積
　　⇒物理的相互作用 (細孔、形状など) のみ
・水蒸気比表面積
　　⇒物理的相互作用 + 化学的相互作用

粒状・空孔サイズが同じでも処理方法が異なる
検体の水の取り込みやすさの評価等に有効

絶縁抵抗試験による体積抵抗率評価

【測定条件】
　印加電圧: 500 V
　印加時間：60 sec
　試験環境 : 23 ℃、50%RH

　フィラーの吸水率が低いほど、
　体積抵抗率が高くなる傾向がみられた

吸水率が体積抵抗率に与える影響を確認できた

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