半導体向け封止材の総合評価

概要

燃費向上など省エネルギー化指向が進む中、電力制御用のパワー半導体が注目されている。
大電力を扱う自動車などの輸送機器を中心に、SiC 等の高耐熱半導体を用いて電流密度を上げた低損失素子の採用が進んでいる。従来素子より高温環境下で使用ができるため、封止材等の実装材料にも耐熱性向上や、高温動作対応が必要となっている。実装材料の耐熱性向上や高温動作対応に関する評価法を紹介する。

絶縁性　体積抵抗率の温湿度評価

体積抵抗率は、温度・湿度上昇で低下しTg以上の温度になると大きく低下する。

密着性　ICチップの断面SEM観察

各層の密着性は良好であったが一部ボイドの存在が認められた

耐熱性　Tg、硬化挙動解析

封止材の各種評価方法

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