概要
成形品中のボイドは物性低下の原因となる。X 線 CT を用いることでボイドの有無、サイズ、位置が三次元で測定可能となる。ここでは試料やボイドのサイズに対応した測定事例を紹介する。
装置仕様
| 高分解能仕様 | 大型試料仕様 | |
|---|---|---|
| 画素サイズ | 0.27 ～ 4.32 μm / pixel | 4.5 μm ～ 144 μm / pixel |
| 視野もしくは 試料サイズ |
0.9 × 0.7 mm ～ 14 × 10 mm (観察視野として) |
72 mm × 36 mm (対象試料の最大径として) |
| 適用例 | ・繊維強化樹脂のフィラー分散 ・プラスチック成形品の微小ボイド |
・プラスチック成形品の内部構造、ボイド ・電池の内部構造 |
数値：メーカー公称値
コネクタ内部のボイド評価
試料：コネクタ(PP製)
装置：大型試料仕様
画素サイズ：
約 1 μm / Pixel
ボイドのサイズ
| 直径(mm) | 体積(mm3) | |
|---|---|---|
| ボイドA | 0.19 | 0.0036 |
| ボイドB | 0.43 | 0.0419 |
| コネクタ総体積 (ボイド含む) |
ー | 461.3150 |
コネクタ内にボイドが2つ存在
CFRP内部のボイド評価
試料：CFRP(CF / ポリオレフィン 射出成形品)
装置：高分解仕様
画素サイズ：約 1 μm / Pixel
検索番号：4085
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