成形品中に存在するボイドの３次元測定
- X線CT -

概要


成形品中のボイドは物性低下の原因となる。X 線 CT を用いることでボイドの有無、サイズ、位置が三次元で測定可能となる。ここでは試料やボイドのサイズに対応した測定事例を紹介する。



装置仕様


  高分解能仕様 大型試料仕様
画素サイズ 0.27 ～ 4.32 μm / pixel 4.5 μm ～ 144 μm / pixel
視野もしくは
試料サイズ 		0.9 × 0.7 mm ～ 14 × 10 mm
(観察視野として)		 72 mm × 36 mm
(対象試料の最大径として)
適用例 ・繊維強化樹脂のフィラー分散
・プラスチック成形品の微小ボイド		 ・プラスチック成形品の内部構造、ボイド
・電池の内部構造

数値：メーカー公称値



コネクタ内部のボイド評価


試料：コネクタ(PP製)
装置：大型試料仕様
画素サイズ：
約 1 μm / Pixel

mcanac
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コネクタの3D画像

ボイドのサイズ

  直径(mm) 体積(mm3)
ボイドA 0.19 0.0036
ボイドB 0.43 0.0419
コネクタ総体積
(ボイド含む)		 ー 461.3150

コネクタ内にボイドが2つ存在



CFRP内部のボイド評価


試料：CFRP(CF / ポリオレフィン 射出成形品)
装置：高分解仕様
画素サイズ：約 1 μm / Pixel

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検索番号：4085



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