成形品中のボイドは物性低下の原因となる。X 線 CT を用いることでボイドの有無、サイズ、位置が三次元で測定可能となる。ここでは試料やボイドのサイズに対応した測定事例を紹介する。
数値:メーカー公称値
試料:コネクタ(PP製) 装置:大型試料仕様 画素サイズ:約 1 μm / Pixel
ボイドのサイズ
コネクタ内にボイドが2つ存在
試料:CFRP(CF / ポリオレフィン 射出成形品) 装置:高分解仕様 画素サイズ:約 1 μm / Pixel
検索番号:4085
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