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耐久性試験(耐候性試験、劣化解析など)、疲労試験
異物分析、破面解析
成形・物性評価、構造・組成解析、総合解析
形態観察（分散、配向、接着接合、多層構造など）、表面局所分析（表面状態、接着接合、剥離）、細孔分布測定、深さ方向分析（ブリード、添加剤、劣化度合いなど）
機能劣化の評価(劣化促進試験および劣化解析)、内部構造の評価 (配向、分散、ボイドなど)
組成解析、分子量分布、CFC(クロス分別クロマトグラフ)、配向度・結晶サイズ・結晶化度、粒径分布、形状分布、分散状態、反応追跡、VOC分析、匂い臭気分析
形態観察(TEM)、分子運動性評価(パルスNMR)粘弾性評価
半導体総合解析、スマートフォン構造解析、RoHS分析、電気特性評価、アウトガス分析、微量無機分析
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