電気特性

誘電率、抵抗、高絶縁破壊電圧、耐電圧減衰特性

5G 低誘電特性樹脂の物性評価 -吸水率に対する誘電特性-

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5G 基板用フィラーの物性評価 -吸水性および絶縁抵抗試験-

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5G製品 (高周波対応) の分析物性評価 -部材から製品まで-

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複合材の特殊機能評価 ‐特殊機能試験、特殊環境試験‐

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多様な可視化技術による総合解析

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ナノ薄膜の膜厚、密度、ラフネスの評価 X線反射率法 (XRR法)

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半導体向け封止材の総合評価

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パワー半導体向け封止材の評価

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パワー半導体素子断面の観察 SEM -高感度EDS-

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帯電圧減衰試験

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樹脂中のナノフィラーの分散状態解析 小角X線散乱 (SAXS)

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比誘電率（εr）・誘電正接（tanσ）の測定 (110 Hz ～ 1 MHz 段階的)

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比誘電率（εr）・誘電正接（tanσ）の測定② マイクロ波帯/GHz帯 (2.4、4、12、24 GHz)

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絶縁体中の空隙の非破壊検査 (1)

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絶縁体中の空隙の非破壊検査 (2)

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絶縁抵抗 (表面抵抗率、体積抵抗率) 試験

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絶縁耐力 (絶縁破壊電圧) の測定

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高分子薄膜の電気特性評価

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高温高湿度環境下での絶縁抵抗 (体積抵抗率) 測定

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配向性、低欠陥、微量

原子間力顕微鏡による液晶素子の形態観察

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微小硬度計による基板の局所硬度測定

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液晶中のイオン成分の分析

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走査型プローブ顕微鏡による液晶の直接観察

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電極部の断面観察 (携帯電話の入力キー)

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FIB-TEMによる低誘電率材料/銅配線の微細構造観察

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ICチップの断面観察 (携帯電話の例)

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TDS-MSによる半導体の分析 (1)

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スマホディスプレイ -タッチパネル電極の断面観察-

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スマホディスプレイの断面観察 (SEM)

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